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如何减少QFN 接地焊盘的焊锡空洞

    有关QFN焊锡空洞的控制在行业内一直是一个难也解决的难题,尤其是中间的接地焊盘,由于尺寸较大并且位于中间,过炉时产生的气泡很难释放出来,从而形成很大的空洞。但是有一些产品象电源模块对接地焊盘有散热的要求,不允许焊锡空洞过大。   本文主要从焊盘设计方面来探讨如何减小焊锡空洞。……

实用PCB设计问答

Q: 众所周知PCB板包括很多层,但其中某些层的含义我还不是很清楚。mechanical,keepoutlayer,topoverlay,bottomoverlay,toppaste,bottompaste,topsolder,bottomsolder,drillguide,drilldrawing,multilayer这些层不知道它们的确切含义。希……